· 故障檢測：

· 觀察外觀：查看主板有無明顯的短路、斷路跡象，有無元件燒焦、鼓包等外觀損壞情況。

· 檢測芯片溫度：通電后，小心觸摸主板各芯片 IC，感受是否有異常發(fā)熱或發(fā)涼現(xiàn)象，若某芯片溫度過高，可能該芯片已損壞。

· 測量電阻值：使用萬用表測量電路板上關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的電阻值，若電阻值異常低，可能是過流導(dǎo)致元件擊穿短路；若電阻值無窮大，則可能是過壓造成線路或元件燒毀。

· 查看電流情況：可通過數(shù)字可調(diào)電源觀察主板的待機(jī)電流，一般待機(jī)電流超過 0.1A 就可能表示主板有短路問題。若出現(xiàn)嚴(yán)重短路，插上數(shù)字可調(diào)電源后會聽到 “啪” 的聲音，并且電流達(dá)到最大 5A 多，此時應(yīng)迅速拔掉電源以避免故障擴(kuò)大。

· 觀察信號波形：借助示波器觀察主板上相關(guān)信號線路的波形，與正常波形對比，確認(rèn)是否存在波形異常，進(jìn)而確定故障點(diǎn)。

· 故障修復(fù)：

· 更換損壞元件：對于因過流燒毀的電阻、電容等元件，需使用熱風(fēng)槍或電烙鐵將其小心拆卸，換上同規(guī)格的新元件。若集成電路因過壓損壞，要先查閱芯片手冊，了解引腳定義和焊接溫度，采用合適的焊接工具進(jìn)行更換。

· 修復(fù)焊接點(diǎn)：若發(fā)現(xiàn)電路板上的焊接連接有問題，如焊點(diǎn)松動、焊接不良等，需使用焊接工具重新焊接或修復(fù)焊點(diǎn)，確保焊接連接牢固可靠。

· 測試驗證：修復(fù)后，先進(jìn)行靜態(tài)測試，再次測量電阻值，確保無短路問題；再進(jìn)行動態(tài)測試，接入合適的電源，將監(jiān)護(hù)儀與模擬信號源連接，使用測試儀器監(jiān)測電路板的各項參數(shù)和功能，觀察波形是否恢復(fù)正常。