、設(shè)備兼容性與模塊化擴(kuò)展

模塊化設(shè)計(jì)支持
Tecan Spark系列采用模塊化平臺(tái)，支持用戶根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求自由配置功能模塊，并可在后續(xù)通過(guò)升級(jí)添加新功能（如溫控模塊）。

· 現(xiàn)有配置已包含基礎(chǔ)功能（光吸收、熒光檢測(cè)等），但需額外加裝溫控配件以實(shí)現(xiàn)保溫保濕環(huán)境。

溫度控制功能適配

· Tecan其他型號(hào)（如Infinite M1000）明確標(biāo)注支持溫度控制（范圍：室溫+3°C至42°C），需確認(rèn)Spark系列是否可通過(guò)同類(lèi)模塊實(shí)現(xiàn)相似功能。

· 官方技術(shù)文檔建議通過(guò)授權(quán)供應(yīng)商獲取適配Spark的溫控模塊型號(hào)與安裝方案。

· 提供設(shè)備序列號(hào)及當(dāng)前配置信息，由技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)匹配具體型號(hào)（例如：帶加熱和攪拌功能的液體加樣器模塊可能集成溫控功能）15。

技術(shù)實(shí)施

· 安裝調(diào)試：由廠商工程師進(jìn)行模塊加裝與固件升級(jí)，避免自行操作導(dǎo)致設(shè)備故障。

· 校準(zhǔn)驗(yàn)證：加裝后需重新校準(zhǔn)溫度傳感器，并通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)樣品測(cè)試溫控穩(wěn)定性（如核酸定量實(shí)驗(yàn)）。

注意事項(xiàng)

· 避免使用非標(biāo)溫控盒，可能導(dǎo)致設(shè)備接口損壞或數(shù)據(jù)偏差。

· 加裝前確認(rèn)設(shè)備固件版本支持新模塊，必要時(shí)升級(jí)系統(tǒng)。