一、按鍵板按鈕響應(yīng)異常（需多次按壓）

故障原因分析

· 接觸不良：按鍵觸點(diǎn)氧化或積灰導(dǎo)致電路導(dǎo)通不穩(wěn)定。

· 按鍵老化：高頻使用導(dǎo)致物理按鍵彈性失效或內(nèi)部導(dǎo)電膜磨損。

· 連接線松動(dòng)：按鍵板與主控板的排線接口接觸不良。

解決步驟

· 清潔觸點(diǎn)：拆下按鍵板，使用無(wú)水酒精清潔按鈕觸點(diǎn)及排線接口，去除氧化層或灰塵。

· 更換按鍵組件：若清潔無(wú)效，需更換故障按鈕或整塊按鍵板。

· 檢查排線連接：重新插拔按鍵板至主控板的排線，確保接口緊固無(wú)松動(dòng)。

二、體位檢測(cè)時(shí)小屏幕卡死（需重啟）

故障原因分析

· 系統(tǒng)軟件沖突：體位檢測(cè)模塊的軟件算法異常或緩存堆積導(dǎo)致進(jìn)程阻塞。

· 硬件負(fù)載過高：傳感器數(shù)據(jù)傳輸過程中主板處理延時(shí)或內(nèi)存溢出。

· 散熱不良：長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后主板溫度過高觸發(fā)保護(hù)機(jī)制。

解決步驟

軟件修復(fù)：

· 升級(jí)設(shè)備固件至最新版本，修復(fù)已知軟件漏洞2。

· 重置系統(tǒng)緩存：進(jìn)入工程模式執(zhí)行系統(tǒng)緩存清理（需廠商技術(shù)支持）。

硬件排查：

· 檢查主板內(nèi)存條：拆卸后清潔金手指氧化層并重新安裝，確保接觸良好。

· 測(cè)試主板供電穩(wěn)定性：使用萬(wàn)用表檢測(cè)主板電源模塊輸出電壓是否波動(dòng)（異常時(shí)需更換電源）。

散熱優(yōu)化：

· 清理散熱風(fēng)扇及風(fēng)道灰塵，確保散熱效率。

· 在高溫環(huán)境下增加外部散熱設(shè)備（如空調(diào)控溫）。

三、綜合維護(hù)建議

定期保養(yǎng)：每3個(gè)月清潔設(shè)備內(nèi)部灰塵，重點(diǎn)檢查按鍵板、主板及散熱模塊。

負(fù)載管理：避免連續(xù)高強(qiáng)度使用，建議每運(yùn)行2小時(shí)后停機(jī)冷卻10分鐘。